Pokonali ostatnią przeszkodę. Czas na masową produkcję EUV
14 lipca 2017, 13:21Trwało to dłużej i kosztowało więcej, niż ktokolwiek się spodziewał, ale w końcu prace nad litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) mają się ku końcowi. Podczas targów Semicon West holenderska firma ASML ogłosiła, że udało się jej stworzyć 250-watowe źródło światła dla EUV
AMD zapowiada przełamanie monopolu Intela
27 lipca 2006, 11:25AMD zapowiada, że jest gotowa do przełamania "monopolu Intela". Chodzi tutaj o monopol na gotowe platformy komputerowe. Koncern ma co prawda w ofercie platformę dla notebooków o nazwie Yamato, jednak nie może się ona równać popularnością z intelowskimi platformami z serii Centrino.
Nowe chipsety w ofercie SiS-a
6 grudnia 2006, 10:29W ofercie SiS-a znalazły się chipsety przygotowane z myślą o współpracy z systemem Windows Vista. Do współpracy z Intelem SiS przygotował kości SiS671, SiS671FX oraz SiS671DX.
Dwa wyświetlacze w laptopie
17 kwietnia 2007, 08:36Intel pokazał rewolucyjną obudowę do notebooków. Obecnie nosi ona nazwę roboczą "portfolio wrap laptop” i składa się ze skóropodobnego materiału, na którym umieszczono duży wyświetlacz LCD o wysokiej rozdzielczości, wykonany z elektronicznego papieru.
Kovio drukuje tranzystory
15 listopada 2007, 11:55Firma Kovio Inc. pokazała podczas konferencji Printed Electronics krzemowy atrament służący do drukowania układów elektronicznych. Substancję można wykorzystywać do produkcji TFT.
Kiedy 450-milimetrowe plastry?
13 października 2008, 13:40Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.
Nie tylko Intel
15 października 2009, 11:04Już nie tylko dane z Intela mówią o wychodzeniu rynku IT z kryzysu. Optymistycznych informacji dostarcza też firma ASML, producent urządzeń do litografii. W trzecim kwartale bieżącego roku holenderskie przedsiębiorstwo sprzedało usługi i urządzenia o łącznej wartości 555 milionów euro.
Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
Fusion pomaga AMD
29 lipca 2011, 12:24Dzięki udanemu układowi Fusion, który jest połączeniem procesora z procesorem graficznym, AMD odbiera Intelowi rynek układów scalonych. W drugim kwartale bieżącego roku do AMD należało 19,4% rynku układów x86, podczas gdy w analogicznym okresie roku ubiegłego odsetek ten wynosił 17,8%.
Samsung w Finlandii
14 czerwca 2013, 08:10Samsung, obecny lider na rynku telefonów komórkowych, otworzy centrum badawczo-rozwojowe w pobliżu siedziby Nokii, niedawnej potęgi na tym rynku. To symboliczne podkreślenie przewagi koreańskiej firmy nad fińskim rywalem. Centrum znajdzie się w miejscowości Espoo, w której znajduje się główna siedziba Nokii.
